terça-feira, 2 de março de 2010

CEBIT 2010 - Corsair entra no mercado de refrigeração para processadores com heatpipe

A Corsair anunciou duas refrigerações a ar para processadores de alta performance, Corsair Cooling Air Series A70 e A50.



O Corsair Cooling Air Series A70 foi projetado para oferecer uma refrigeração com performance excepcional para entusiastas que demandam de gerenciamento eficiente da temperatura do processador. A Air Series A70 é uma boa escolha para entusiastas que procuram estabilidade ate o ultimo mega-hertz de overclock nos seus processadores de alto nível, seja ele Intel ou AMD, sem sacrificar os níveis baixos de ruídos.

O Air Series A70 conta com quatro heatpipes de cobre com diâmetro de 8mm que tem contato direto com o processador, integrado a uma base de alumino altamente polida para uma maior e melhor dissipação de calor. Tem duas ventoinhas de 120mm projetadas em uma configuração "empurra-puxa", onde a primeira joga o ar frio contra as aletas do dissipador e a outra retira o ar aquecido que passou pelas aletas, ambas montadas com um suporte de borracha para reduzir a vibração e por consequência o barulho. O dissipador conta com aletas de alumínio. O resultado é uma performance superior em refrigeração com o minimo de ruido.



Já o Corsair Cooling Air Series A50 é ideal para fabricantes de computadores e pessoas que procuram uma alternativa para a refrigeração padrão dos processadores (seja Intel ou AMD). O Air Series A50 mantem as temperaturas mais baixas se comparado com a refrigeração padrão, resultando em uma refrigeração silenciosa e mais confiável para computadores, mesmo com um overclock razoável.

O Air Series A50 tem um projeto compacto com três heatpipes com diâmetro de 8mm que tem contato direto com o processador. O Air Series A50 utiliza uma única ventoinha de 120mm montada num suporte de borracha para reduzir a vibração e por consequência o barulho.

Ambos são compatíveis com todos os atuais sockets dos processadores, incluindo o Intel LGA775, LGA1156 e LGA1366 e os sockets AMD AM2 e AM3.

Ambos tem garantia de 2 anos e são segurados pelo serviço de atendimento ao consumidor e pelo suporte técnico da Corsair

Guru3D

CEBIT 2010 - SSD para o setor de empresas por parte da OCZ

A OCZ esta preparando uma linha de SSDs (solid state disks) voltadas totalmente para empresas que demonstrará durante a CeBIT 2010.

A empresa demonstrará os benefícios que a solução SSD pode trazer para o segmento empresarial, com alta velocidade e formato compacto, se comparado com os discos rígidos. Entre os produtos que estarão no mostruário são dispositivos das series Agility 2, Vertex 2 e Vertex LE, da qual tentara fundir tanto a produtividade como o baixo consumo de energia.

Como suplemento, a empresa também mostrará os resultados de seu continuo empenho, respondendo a necessidade de discos cada vez mais rápidos e com cada vez mais capacidade. Com isto, a OCZ demonstrará, dentre outras coisas, a quarta geração da serie Z-Drive que almeja arrays de servidores e aplicações de pequenas empresas.

Em curso, a solução de armazenamento desenvolvida, não esquecera da chamada 'comunidade entusiasta', tendo já preparado o SSD portátil Enyo USB 3.0. Com velocidades dez vezes maiores que os atuais USB 2.0, a interface da próxima geração permitirá novas taxas de transferências de dados que vão satisfazer a grande demanda por armazenamento de alta velocidade.

"Alem do aumento no numero de aplicações onde os SSD está substituindo rapidamente os tradicionais discos rígidos, incluindo portáteis e a computação de alta performance, bem como numerosos ambientes empresariais," comentou Alex Mei, CMO do grupo de tecnologia OCZ". "Na CeBIT 2010, a OCZ continuara a expandir nossa linha de SSD robustos com a introdução da próxima geração de soluções SSD e incrementando a variedade de interfaces que fornecerão verdadeiras mudanças de capacidade quando dirige-se para os únicos desafios dos cliente empresariais"

Guru3D