Joo-Tai Moon, vice presidente sênior da Samsung Electronics, disse que a industria migrará para wafers de 450 mm ate 2015.
Isso é parte de uma planejamento em duas vertentes na tecnologia dos semicondutores. A primeira é fazer chips cada vez menores e a segunda é aumentar o tamanho dos wafers.
Reduzir o tamanho do transistor esta se tornando cada vez mais problemático. No entanto, o plano de aumentar o wafer é o outro caminho a seguir.
O wafer de 300mm usado atualmente pode render 2,25 vezes mais chips por wafer que os antigos wafers de 200mm, mas como o tempo de fabricação no todo é idêntico, então se reduz o custo do chip e significativamente aumenta a produção mensal.
A estimativa é que uma fabrica projetada para usar wafers de 450mm custe entre 12 bilhões e 15 bilhões de dólares para ser construída, quase o triplo do preço de uma fabrica com wafers de 300 mm.
De acordo com o site Digitimes, Moon acredita que a Phase-Change RAM (PRAM), memoria baseada em oxido e spin-torque-transfer magnetic-RAM (STT-MRAM) serão as estrelas do futuro.
Essas tecnologias de ultima geração podem ser vistos como de alta eficiência e alternativas de baixo custo para o atual padrão de memoria.
A Samsung esta prestes a gastar 7 bilhões de dólares para atualizar suas instalações e uma grande parte desse investimento vai para a atualização dos maquinários para a manufatura de 30 nanômetros.
Wafer* O wafer é um disco de material semicondutor na qual microcircuitos são construídos pela dopagem (por exemplo, difusão ou implantação de íons), separação química com ácidos, e deposição de vários materiais. Wafers são importante chave para a construção de dispositivos de semicondutores, assim como circuitos integrados.
Noticia do: The Inquirer
Explicação do Wafer: Wikipédia
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