O site TechConnect informa que a fabricante Western Digital lançou no Japão o novo modelo de Caviar Black que usa a veloz interface SATA de terceira geração (6.0 Gigabits por segundo). Chamado de WD1002FAEX. com 3.5" polegadas, 1 Terabyte com 64 Megabytes de memoria cache e operação de 7200 RPM (rotações por minuto). O disco emite barulho de 33 decibéis enquanto esta em busca de informações.
O site Legit Reviews adicionou mais informações traduzidas do site japonês Akiba. De acordo com o site, o disco rígido da Western Digital tem uma transferência máxima de 126 Megabytes por segundo. O disco consome 6.8 Watts de energia em atividade e 0.7 Watts quando esta ocioso.
A Western Digital esta vendendo o WD1002FAEX por 10 mil Yen (o que daria em torno de 111 dólares) fazendo ele um pouco mais caro que o modelo WD1000FALS com interface SATA de segunda geração (3.0 Gigabits por segundo).
Atualmente não há previsão de quando esse disco chegará nos Estados Unidos.
Toms Hardware
sexta-feira, 12 de fevereiro de 2010
Ultima atualização do Windows XP causa tela azul
Consumidores que continuam a usar o Windows XP devem evitar a ultima atualização de segurança da Microsoft, liberado na Terça. O blogger Brian Krebs informa que tem havido muitas reclamações no fórum de suporte da Microsoft, indicando que a atualização esta dando problemas em muitos sistemas com um conhecido BSOD (Blue Screen of Death/Tela Azul). O sistema nestas condições falha ao iniciar e fica reinicializando infinitamente.
Na manha dessa quarta, uma correção não oficial foi postada no fórum de suporte, sugerindo que os usuários inicializem o sistema pelo disco de instalação, entrem no Console de Recuperação e informe uma sequencia de comandos na tela de reparo. Apos reiniciar o sistema poderá voltar ao normal. Infelizmente, a correção não se aplica aos usuários de netbook que sofrem com o problema de Tela Azul.
Krebs atualizou seu blog revelando que a atualização problemática é a KB977165 ("MS10-15: Vulnerabilidade no núcleo do Windows poderia permitir elevação dos privilégios"), que justamente é a falha de 17 anos do núcleo do sistema em todas versões 32 bits do Windows XP.
Outros usuários também constataram que a fonte das telas azuis é essa atualização e que ao remover essa atualização em particular o sistema retorna ao normal. Atualmente a Microsoft não publicou ainda uma correção para o reparo e remoção do erro causado pelo MS10-15 .
MS10-15 é uma das trinta atualizações de segurança liberadas pela Microsoft na Terça-feira.
Toms Hardware
Na manha dessa quarta, uma correção não oficial foi postada no fórum de suporte, sugerindo que os usuários inicializem o sistema pelo disco de instalação, entrem no Console de Recuperação e informe uma sequencia de comandos na tela de reparo. Apos reiniciar o sistema poderá voltar ao normal. Infelizmente, a correção não se aplica aos usuários de netbook que sofrem com o problema de Tela Azul.
Krebs atualizou seu blog revelando que a atualização problemática é a KB977165 ("MS10-15: Vulnerabilidade no núcleo do Windows poderia permitir elevação dos privilégios"), que justamente é a falha de 17 anos do núcleo do sistema em todas versões 32 bits do Windows XP.
Outros usuários também constataram que a fonte das telas azuis é essa atualização e que ao remover essa atualização em particular o sistema retorna ao normal. Atualmente a Microsoft não publicou ainda uma correção para o reparo e remoção do erro causado pelo MS10-15 .
MS10-15 é uma das trinta atualizações de segurança liberadas pela Microsoft na Terça-feira.
Toms Hardware
Dois novos notebooks Lenovo a serem lançados no próximo mês, baseados em processadores AMD!
Mesmo após o lançamento do ThinkPad X100e baseado no Athlon Neo, a Lenovo anunciou dois novos notebooks de entrada de linha e um desktop compacto, ambos construídos com processadores e chip gráficos da AMD.
O objetivo da Lenovo com os notebooks G455 e G555 são os clientes de produtos com preços atrativos, e que serão equipados com processadores AMD Athlon e AMD Turion e um chip gráfico não especificado da geração DirectX 10. Estes notebooks trazem um monitor widescreen 16:9, alguns dos programas de gerenciamento de energia Lenovo, uma ferramenta "one-touch" para backup e recuperação e câmera com suporte ao reconhecimento facial.
Os notebooks G455 e G555 nos Estados Unidos no próximo mês com preço inicial de 449 dólares. Se esses notebooks forem iguais aos atuais G450 e G550, eles provavelmente terão telas de 14" e 15.6" polegadas respectivamente.
Enquanto isso, o C315 é um desktop compacto (igual um iMac) que terá uma tela sensível a toque de 20" polegadas com formato widescreen 16:9, usando processador AMD Athlon de dois núcleos, 4 Gigabytes de memoria RAM e chip gráfico AMD Mobility Radeon. O preço estimado é de 649 dólares e previsão para chegar nos Estados Unidos em Abril.
The Tech Report
O objetivo da Lenovo com os notebooks G455 e G555 são os clientes de produtos com preços atrativos, e que serão equipados com processadores AMD Athlon e AMD Turion e um chip gráfico não especificado da geração DirectX 10. Estes notebooks trazem um monitor widescreen 16:9, alguns dos programas de gerenciamento de energia Lenovo, uma ferramenta "one-touch" para backup e recuperação e câmera com suporte ao reconhecimento facial.
Os notebooks G455 e G555 nos Estados Unidos no próximo mês com preço inicial de 449 dólares. Se esses notebooks forem iguais aos atuais G450 e G550, eles provavelmente terão telas de 14" e 15.6" polegadas respectivamente.
Enquanto isso, o C315 é um desktop compacto (igual um iMac) que terá uma tela sensível a toque de 20" polegadas com formato widescreen 16:9, usando processador AMD Athlon de dois núcleos, 4 Gigabytes de memoria RAM e chip gráfico AMD Mobility Radeon. O preço estimado é de 649 dólares e previsão para chegar nos Estados Unidos em Abril.
The Tech Report
quinta-feira, 11 de fevereiro de 2010
Microsoft corrige um problema de vazamento de memoria do Windows 7
Consumidores usando o Windows 7 e o Windows Server 2008 R2 podem experienciar um travamento subido do sistema operacional sem nenhuma causa aparente. A falha de sistema é acompanhada pela "famosa" BSOD (Blue Screen Of Death / Tela Azul da Morte) contendo um erro com código "STOP: 0x0000000A". A Microsoft alertou do problema e postou uma explicação em seu site de suporte. Aparentemente esse erro envolveria um vazamento de memoria no Gerenciamento de Energia do Windows 7.
De acordo com a empresa, o erro atual é "STOP: 0x0000000A (parametro1, parametro2, parametro3, parametro4); IRQL_NOT_LESS_OR_EQUAL". A Microsoft informa que os quatro parâmetros na tela azul podem variar, dependendo da configuração do computador. A companhia de Redmond também relata que nem todos erros "STOP: 0x0000000A" podem ser causados por esse problema em particular.
"Este problema ocorre porque o gerenciamento de energia abre uma porta ALPC (Advanced Local Procedure Call), porem, o gerenciamento de energia fecha outra porta em vez de fechar a porta ALPC. Então a cada vez que um requerimento de energia é feito, um vazamento de memoria ocorre. Quando esses vazamentos se acumulam a um certo nível, o computador trava"
Os consumidores do Windows 7 e Windows Server 2008 R2 podem obter uma correção para esse problema aqui
Toms Hardware
De acordo com a empresa, o erro atual é "STOP: 0x0000000A (parametro1, parametro2, parametro3, parametro4); IRQL_NOT_LESS_OR_EQUAL". A Microsoft informa que os quatro parâmetros na tela azul podem variar, dependendo da configuração do computador. A companhia de Redmond também relata que nem todos erros "STOP: 0x0000000A" podem ser causados por esse problema em particular.
"Este problema ocorre porque o gerenciamento de energia abre uma porta ALPC (Advanced Local Procedure Call), porem, o gerenciamento de energia fecha outra porta em vez de fechar a porta ALPC. Então a cada vez que um requerimento de energia é feito, um vazamento de memoria ocorre. Quando esses vazamentos se acumulam a um certo nível, o computador trava"
Os consumidores do Windows 7 e Windows Server 2008 R2 podem obter uma correção para esse problema aqui
Toms Hardware
Intel lança novo Itanium de 2 bilhões de transistores
Rodando programas de missão critica? Nessa semana a Intel lançou o processador Itanium da serie 9300, previamente chamado de “Tukwila”, da qual fornece mais que o dobro de performance do Itanium antecessor.
Ajudando no aumento de performance, este novo Itanium da serie 9300 tem dois bilhões de transistores e tem o dobro de núcleos (quatro contra dois do seu antecessor), oito threads por núcleo (através do Hyper-Threading Technology), mais memoria cache, acima de 800 por cento de incremento na banda de interconexão, acima de 500 por cento de incremento na banda de memoria e acima de 700 por cento de incremento na capacidade de memoria usando DDR3.
O processador pode manipular erros de hardware, firmware e sistema operacional, melhorando a disponibilidade do sistema e permitindo a recuperação do sistema em caso de erros fatais .
O processador Itanium 9300 contem a segunda geração do Intel VT (Virtualization Technology) que melhora a performance e robustez. O chipset Intel 7500 pode atribuir diretamente dispositivos I/O (Entrada/Saída) para as maquinas virtuais favorecimento uma melhora na eficiência.
O preço do Itanium da serie 9300 varia de 946 dólares a 3838 dólares em lotes de 1000 unidades.
Tom's Hardware
Ajudando no aumento de performance, este novo Itanium da serie 9300 tem dois bilhões de transistores e tem o dobro de núcleos (quatro contra dois do seu antecessor), oito threads por núcleo (através do Hyper-Threading Technology), mais memoria cache, acima de 800 por cento de incremento na banda de interconexão, acima de 500 por cento de incremento na banda de memoria e acima de 700 por cento de incremento na capacidade de memoria usando DDR3.
O processador pode manipular erros de hardware, firmware e sistema operacional, melhorando a disponibilidade do sistema e permitindo a recuperação do sistema em caso de erros fatais .
O processador Itanium 9300 contem a segunda geração do Intel VT (Virtualization Technology) que melhora a performance e robustez. O chipset Intel 7500 pode atribuir diretamente dispositivos I/O (Entrada/Saída) para as maquinas virtuais favorecimento uma melhora na eficiência.
O preço do Itanium da serie 9300 varia de 946 dólares a 3838 dólares em lotes de 1000 unidades.
Tom's Hardware
quarta-feira, 10 de fevereiro de 2010
Wafers maiores em breve?
Aparentemente os wafers de 300mm não são suficientes para a industria de semicondutores.
Joo-Tai Moon, vice presidente sênior da Samsung Electronics, disse que a industria migrará para wafers de 450 mm ate 2015.
Isso é parte de uma planejamento em duas vertentes na tecnologia dos semicondutores. A primeira é fazer chips cada vez menores e a segunda é aumentar o tamanho dos wafers.
Reduzir o tamanho do transistor esta se tornando cada vez mais problemático. No entanto, o plano de aumentar o wafer é o outro caminho a seguir.
O wafer de 300mm usado atualmente pode render 2,25 vezes mais chips por wafer que os antigos wafers de 200mm, mas como o tempo de fabricação no todo é idêntico, então se reduz o custo do chip e significativamente aumenta a produção mensal.
A estimativa é que uma fabrica projetada para usar wafers de 450mm custe entre 12 bilhões e 15 bilhões de dólares para ser construída, quase o triplo do preço de uma fabrica com wafers de 300 mm.
De acordo com o site Digitimes, Moon acredita que a Phase-Change RAM (PRAM), memoria baseada em oxido e spin-torque-transfer magnetic-RAM (STT-MRAM) serão as estrelas do futuro.
Essas tecnologias de ultima geração podem ser vistos como de alta eficiência e alternativas de baixo custo para o atual padrão de memoria.
A Samsung esta prestes a gastar 7 bilhões de dólares para atualizar suas instalações e uma grande parte desse investimento vai para a atualização dos maquinários para a manufatura de 30 nanômetros.
Wafer* O wafer é um disco de material semicondutor na qual microcircuitos são construídos pela dopagem (por exemplo, difusão ou implantação de íons), separação química com ácidos, e deposição de vários materiais. Wafers são importante chave para a construção de dispositivos de semicondutores, assim como circuitos integrados.
Noticia do: The Inquirer
Explicação do Wafer: Wikipédia
Joo-Tai Moon, vice presidente sênior da Samsung Electronics, disse que a industria migrará para wafers de 450 mm ate 2015.
Isso é parte de uma planejamento em duas vertentes na tecnologia dos semicondutores. A primeira é fazer chips cada vez menores e a segunda é aumentar o tamanho dos wafers.
Reduzir o tamanho do transistor esta se tornando cada vez mais problemático. No entanto, o plano de aumentar o wafer é o outro caminho a seguir.
O wafer de 300mm usado atualmente pode render 2,25 vezes mais chips por wafer que os antigos wafers de 200mm, mas como o tempo de fabricação no todo é idêntico, então se reduz o custo do chip e significativamente aumenta a produção mensal.
A estimativa é que uma fabrica projetada para usar wafers de 450mm custe entre 12 bilhões e 15 bilhões de dólares para ser construída, quase o triplo do preço de uma fabrica com wafers de 300 mm.
De acordo com o site Digitimes, Moon acredita que a Phase-Change RAM (PRAM), memoria baseada em oxido e spin-torque-transfer magnetic-RAM (STT-MRAM) serão as estrelas do futuro.
Essas tecnologias de ultima geração podem ser vistos como de alta eficiência e alternativas de baixo custo para o atual padrão de memoria.
A Samsung esta prestes a gastar 7 bilhões de dólares para atualizar suas instalações e uma grande parte desse investimento vai para a atualização dos maquinários para a manufatura de 30 nanômetros.
Wafer* O wafer é um disco de material semicondutor na qual microcircuitos são construídos pela dopagem (por exemplo, difusão ou implantação de íons), separação química com ácidos, e deposição de vários materiais. Wafers são importante chave para a construção de dispositivos de semicondutores, assim como circuitos integrados.
Noticia do: The Inquirer
Explicação do Wafer: Wikipédia
Chips de 2 Gigabits DDR3 em 42 nanômetros
As fabricantes de memória Micron e Nanya vestiram o quimono em seu chip co-desenvolvido de 2 Gigabits DDR3 que usa o processo de 42 nanômetros com baseado em cobre.
A previsão é que esses chips de 2 Gigabits cheguem no segundo trimestre de 2010. Olhando as especificações que a Micron e a Nanya forneceram, aparentemente com o processo de 42 nanômetros precisa de 1.35 Volts se comparado com o padrão de 1.5 Volts da atual geração.
Isto significa que em computadores de alto desempenho você deverá ter economia de energia de ate 30 por cento.
Com esse pequeno chip com densidade de 2 Gigabits poderemos ver módulos com capacidades superiores a 16 Gigabytes.
The Inquirer
A previsão é que esses chips de 2 Gigabits cheguem no segundo trimestre de 2010. Olhando as especificações que a Micron e a Nanya forneceram, aparentemente com o processo de 42 nanômetros precisa de 1.35 Volts se comparado com o padrão de 1.5 Volts da atual geração.
Isto significa que em computadores de alto desempenho você deverá ter economia de energia de ate 30 por cento.
Com esse pequeno chip com densidade de 2 Gigabits poderemos ver módulos com capacidades superiores a 16 Gigabytes.
The Inquirer
terça-feira, 9 de fevereiro de 2010
AMD lança Radeon HD 5570
A AMD baseou a Radeon HD 5570 no chip gráfico Redwood de 40 nanômetros que é utilizado na HD5670. A empresa não desativou partes do chips, então os usuários contam ainda com 400 processadores stream, cinco unidades de textura (que fornecem 20 texturas por ciclo de operação), duas unidades ROP (para um total de oito pixels por ciclo de operação) e um barramento de comunicação da memoria com 128 bit. Porem a velocidade de operação do chip gráfico foi reduzido de 775 Mhz (HD5670) para 650 MHz e ao invés de memorias GDDR5 de 4 GHz, a AMD limitou a HD5570 a no máximo uma memoria GDDR3 de 1.8 GHz.
Como resultado a potencia de cálculos de números flutuantes caiu de 620 gigaFLOPS (HD5670) para 520 gigaFLOPS na Radeon HD5570 e a banda de memoria caiu de 64 Gigabytes por segundo para 28 Gigabytes por segundo. Essas mudanças ajudaram a HD 5570 a ter um consumo mais reduzido, o consumo caiu de 61 Watts (da HD5670) para 38 Watts em uso máximo. Isso permitiu uma redução do tamanho da placa e um conjunto dissipador + ventoinha menores. AMD diz que as fabricantes podem trocar por uma refrigeração passiva, composta somente de um dissipador.
O Guru3D ja fez o seu review que pode ser visto aqui
The Tech Report
AMD fala sobre o processador Fusion
A primeira versão da APU (Accelerated Processing Unit) chamada "Llano" será uma união de 32 nanômetros SOI (Silicon-on-Insulator) de um Phenom II de quatro núcleos com um chip gráfico DirectX 11 integrados em um chip monolítico. Isso é mais sofisticado que o atual Intel, que simplesmente adicionou o chip gráfico no processador e chama isso de integrado.
De acordo com o Samuel Naffziger, funcionário da AMD, a empresa tem focado duramente na redução de consumo da parte x86 da APU, permitindo mais energia para o chip gráfico, mantendo a geração de calor e a dissipação ao minimo.
Leia mais no The Inquirer (em ingles)
Disco rígidos de 3 Terabytes de capacidade previstos para Novembro.
O site Softpedia informou que a fabricante de cabeçotes para discos rígidos TDK divulgou um gráfico revelando as atualizações das capacidades de disco rígido para 2010. o gráfico revela que para os discos convencionais de 3,5 polegadas estão passando de 500 Gigabytes por prato para 640 Gigabytes por prato.
Essa atualização significa que os fabricantes de disco rígidos podem lançar discos rígidos com capacidade de 2.5 Terabytes (usando quatro pratos) e 3 Terabytes de armazenamento (usando cinco pratos).
O gráfico indica que a TDK tem planos de lançar essa atualização no próximo mês, com os novos discos aparecendo no mercado em novembro.
Quanto aos discos rígidos para notebook de 2.5 polegadas, os fabricantes de disco rígido serão capaz de usar o recém lançado prato com 375 Gigabytes de armazenamento. Esse sera um pequeno avanço em relação aos pratos com 320 Gigabytes, porem os fabricantes poderão fazer discos de 750 GB de armazenamento usando 2 pratos.
De acordo com o site TechConnect os discos de 2.5 polegadas com 750 Gigabytes são esperados para chegar em Outubro.
Toms Hardware
Essa atualização significa que os fabricantes de disco rígidos podem lançar discos rígidos com capacidade de 2.5 Terabytes (usando quatro pratos) e 3 Terabytes de armazenamento (usando cinco pratos).
O gráfico indica que a TDK tem planos de lançar essa atualização no próximo mês, com os novos discos aparecendo no mercado em novembro.
Quanto aos discos rígidos para notebook de 2.5 polegadas, os fabricantes de disco rígido serão capaz de usar o recém lançado prato com 375 Gigabytes de armazenamento. Esse sera um pequeno avanço em relação aos pratos com 320 Gigabytes, porem os fabricantes poderão fazer discos de 750 GB de armazenamento usando 2 pratos.
De acordo com o site TechConnect os discos de 2.5 polegadas com 750 Gigabytes são esperados para chegar em Outubro.
Toms Hardware
IBM lança novo processador Power7 com oito núcleos para servidores
Marcado para ser lançado hoje em um evento em Nova York, a IBM diz que esta bem antecipada em relação a nova geração de processadores que aumentará a capacidade, potencia e eficiência energética.
O jornal Wall Street informa que o IBM Power7 tem 1.2 Bilhões de transistores, oito núcleos de processamento e pode manipular 32 threads. O Power7 também tem novos recursos como o TurboCore da qual a IBM diz que fornece duas vezes mais performance por núcleo que o sistema anterior – Power6 e também tem outros recursos como "Intelligent energy" que reduz o consumo de energia em ate 90 por cento.
"Nos sentimos bem se comparado com os produtos atuais e os produtos que deverão chegar", disse Rod Adkins, Vice Presidente Sênior da IBM Systems and Technology.
Toms Hardware
O jornal Wall Street informa que o IBM Power7 tem 1.2 Bilhões de transistores, oito núcleos de processamento e pode manipular 32 threads. O Power7 também tem novos recursos como o TurboCore da qual a IBM diz que fornece duas vezes mais performance por núcleo que o sistema anterior – Power6 e também tem outros recursos como "Intelligent energy" que reduz o consumo de energia em ate 90 por cento.
"Nos sentimos bem se comparado com os produtos atuais e os produtos que deverão chegar", disse Rod Adkins, Vice Presidente Sênior da IBM Systems and Technology.
Toms Hardware
segunda-feira, 8 de fevereiro de 2010
Microsoft corrige falha de 17 anos do Windows/DOS
No ultimo mês nos informamos que Tavis Ormandy, um pesquisador de segurança do Google, tinha descoberto uma falha na Maquina Virtual DOS que permitiria a usuários mal-intencionados de injetar códigos no núcleo do sistema e possivelmente instalar vírus e outros malwares.
A falha esta presente em varias versões do Windows: Windows 2000, XP, Server 2003, Vista, Server 2008, Windows 7.
De acordo com o BBC, a Microsoft estará lançando a correção para essa falha na Tuesday Patch de Fevereiro (que sempre é na terça feira da segunda semana de cada mês), que sera no dia 9. A Atualização poderá corrigir cinco vulnerabilidades que permitem aos atacantes de invadir o computador e rodar seus programas neles.
Apesar de ser lançado sempre na segunda semana de cada mês é bom ter as atualizações automáticas ativadas para que o sistema procure as atualizações por você!
Toms Hardware
A falha esta presente em varias versões do Windows: Windows 2000, XP, Server 2003, Vista, Server 2008, Windows 7.
De acordo com o BBC, a Microsoft estará lançando a correção para essa falha na Tuesday Patch de Fevereiro (que sempre é na terça feira da segunda semana de cada mês), que sera no dia 9. A Atualização poderá corrigir cinco vulnerabilidades que permitem aos atacantes de invadir o computador e rodar seus programas neles.
Apesar de ser lançado sempre na segunda semana de cada mês é bom ter as atualizações automáticas ativadas para que o sistema procure as atualizações por você!
Toms Hardware
AMD lança correção para tela cinza na serie Radeon HD5800
A AMD lançou uma correção para os usuários das placas da serie HD5800 sobre os problemas de tela cinza intermitente e linhas verticais aleatórias enquanto esta assistindo filmes, jogando ou ate quando o computador esta ocioso.
A correção se aplica ao Windows 7 32 bits, Windows 7 64 bits, Windows Vista 32 bits, Windows Vista 64 bits, Windows XP, Windows XP x64 e Windows XP Media Center, e o seu download pode ser feito clicando aqui
A AMD disse que esta trabalhando na correção para as placas da serie HD5700.
Toms Hardware
A correção se aplica ao Windows 7 32 bits, Windows 7 64 bits, Windows Vista 32 bits, Windows Vista 64 bits, Windows XP, Windows XP x64 e Windows XP Media Center, e o seu download pode ser feito clicando aqui
A AMD disse que esta trabalhando na correção para as placas da serie HD5700.
Toms Hardware
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